Конференция по электронным компонентам и технологиям ⇐ Васина Википедия

[wiki_en]

== Конференция IEEE по электронным компонентам и технологиям ==
Конференция IEEE по электронным компонентам и технологиямhttps://www.ectc.net — это ежегодная конференция полупроводниковой промышленности, на которой сообщается о технологических прорывах в области современных корпусов микросхем и компонентов. Техническая программа охватывает широкий спектр тем, включая гетерогенную интеграцию и 2,5D/3D-интеграцию, технологию межсоединений, упаковку на уровне пластин, гибридное соединение, фотонику, материалы и надежность, среди прочего. https://semiengineering.com/ectc-ic -упаковка в Вегасе/

Его спонсирует Общество производителей электронных компонентовhttps://eps.ieee.org Института инженеров по электротехнике и электронике (IEEE) https://www.ieee.org >.

Усовершенствованная упаковка играет все более важную роль в полупроводниковой промышленности, поскольку она открывает новые способы создания очень сложных и мощных систем, поскольку традиционная миниатюризация чипов в соответствии с законом Мура становится все более сложной и дорогостоящей. https://www.ipc.org/ блог/за пределами закона Мурса, обеспечивающего гетерогенную интеграцию и чиплетные архитектуры следующего поколения

74-я ежегодная конференция ECTC пройдет 28–31 мая 2024 года в курортном и конференц-центре Gaylord Rockies в Денвере, штат Колорадо. С основным докладом выступит профессор Керен Бергман из Колумбийского университета https://www.ee.columbia.edu /keren-bergman, о возможности подключения петамасштабных фотонных чипов для энергоэффективных вычислений искусственного интеллекта.